虽然现在板卡的发展似乎已经进入平稳期和趋同期,和显卡目前的发展类似,要想摒弃同质化、达到差异化的设计和形象还是比较困难的,尤其是对于主板的更新来说,不仅产品同质化的问题更加突出,Intel最近几代芯片组甚至还没有很大的升级。不过即时是这样,主板产品中最高级的华硕玩家国度(Republic of Gamers,ROG)系列依然处在一个高高在上、鲜有竞争者的位置,这对于产品的经营是颇为可贵的,我们今天为大家带来的是基于Intel Z370芯片组的Maximus X Formula,类似于iPhone X,都是罗马数字当中的“X(十)”,算是一个完整的轮回� 华硕的玩家国度系列主板早�2010年的Maximus III Formula就开始使用红黑的配色,直到现在依然代表着该系列的力量。当年使用的芯片组还是Intel P55,所以说起来红黑配色还真算得上是经典配色。而颇为值得记住得是2013年推出的Maximus VI Formula,其表面和背面的金属装甲,以及供电部份的散热罩的形式作为基本样式,也定下每年都会带来一款的基调。其实在10月份的国庆期间,Intel已经正式解禁第八代酷睿处理器和Z370芯片组主板,不过华硕的官网是11月底�12月初才开始放出Maximus X Formula、Maximus X Hero等主板的信息,而上架京东更�12月中旬后才开始的,而且货源比较有限� 我们还是从包装箱来看,基本上华硕高端的主板、显卡系列都是使用威猛的红黑配色,譬如说目前的ROG Maximus系列主板、Matrix系列显卡等。但是分量明显偏重。打开后虽然还是主板包装常见的设计,但还是有一张印有Republic of Gamers Logo的内页仿佛是阁楼的楼梯。而Maximus X Formula主板本体就静静躺在我们的眼前� 将Maximus X Formula主板拿起后可以看到在包装盒下方盛放的附件盒。其实从附件的丰富程度就可以看出普通的主流级别主板和针对高端用户的Maximus X Formula主板的差距,后者收纳有常见的使用手册、驱动光盘、Logo贴纸、Wi-Fi天线、SATA 6Gbps线缆、USB 2.0拓展线�2-Way SLI硬桥、M.2 SSD散热片,以及一块额外的CPU护罩�
自始前文所说的Maximus VI Formula,后世的Formula设计基本都在使用风格相同的装甲护罩。虽然看上去很威武,尤其是将正面几乎除PCI-E插槽外所有露出部份都遮住,似乎金属风格满满,但不幸的是这其实是一整块的塑料(不然重量会很可怕),它是和主板背面的护甲(这是真的金属材质)像三明治一样保护主板的本体,所以你扭开背部螺丝的话,同时会解开两部分的固定。拆下背部装甲其实没有什么好担心的,但是对于正面的护甲来说,要注意正面的LiveDash OLED显示窗口的供电接口是连着主板的,所以不能大力出奇迹,而且尤为重要的是不要把CPU散热器、PCH散热器的螺丝一起拆下来,他们的孔位分布很接近�
其实玩家国度系列高端主板中有一点是我非常在意的,就是一体式免安装I/O挡板,可以为用户省去非常多的麻烦。一体式I/O挡板在上一代的Z270系列中,只有Maximus XI Extreme、Maximus XI Formula有使用,定位稍低的Maximus XI Code都没有,而在目前的Z370芯片组主板当中,定位较低的Maximus X Hero则有使用这种方便的设计。在Maximus X Formula的I/O接口部份我们可以看到,包括有CMOS清理按钮、一键更新BIOS按钮。再下来�2x2 MU-MIMO 802.11ac WiFi天线。板载视频接口是HDMI 1.4b*1、DisplayPort 1.2*1。再下来是USB 2.0*4、USB 3.0*4。网卡搭配的是来自Intel的Ethernet I219-V。音频部份是一处S/PDIF输出接口,另外五�3.5mm音频接口表面镀金� 虽然主板在大多时候都是要装进机箱里,但是我坚持认为数字式DeBug LED、一键式Power/Reset可以给用户极大的使用体验满意度提高,尤其是前者对于平台的状态还有参考的意义。这张Maximus X Formula将它们设定在主板右侧的最上方,就在水冷风扇接口(4-Pin H_AMP)的下方� 而更加要注意的是,在主板24-Pin供电接口的防呆提示前还设计有简易DeBug灯光,是常规的CPU、MEMY、VGA、BOOT四色设计,灯光是RGB同步的,可惜可能会被供电线挡住。;另外�24-Pin供电接口的下方还可以看到前置USB Type-C、USB 3.0接口,尤其是后者是横置式设计,这对于机箱的走线来说,更容易实现更整洁的效果�
Maximus X Formula拥有三条PCI-E x16插槽,以及三条PCI-E x1插槽,不过要注意的在三条PCI-E x16(x16/x8+x8/x8+x4+x4)插槽当中,拥有金属保护罩的上面两条插槽所占用的通道是由CPU提供的,而最下面的PCI-E x16插槽,以及其他三条PCI-E x1插槽都是有PCH提供的。而且最后一条PCI-E x16插槽是和最下面的那条PCI-E x1插槽共享带宽,默认是运行在x2带宽�
Maximus X Formula布置有两处M.2 SSD接口,都最高支持M.2 22110。不过两处接口都颇有些隐秘。他们并没有和主流的显卡一样被布置在PCI-E插槽的周边表靀其中第一处插槽被隐藏在PCH散热器的下方,取下PCH散热器表面的三处螺丝就可以看到下面的插槽,还有PCH散热器下方对应位置的散热脂,这处插槽其实是支持PCI-E、SATA两种类型的SSD,不过在插入SATA SSD的时候会让SATA 3_1接口失效。而第二处M.2插槽就是底部�4-Pin水泵供电插槽的旁边,这个插槽只支持PCI-E SSD,不过在插上SSD的时候SATA 3_5、SATA 3_6会失效�
最后再来看看供电方案,将CPU散热模块拆下后可以看�10相供电设计,其中6相CPU供电�4相核显供电。每相供电桥接一处来自Siliconix公司的ZF906 Mosfet,可能你觉得这个有些陌生,事实上在EVGA的GTX 1080 Ti FTW2当中也有使用,VRM主控是华硕定制的Digi+ EPU ASP14051,这是一颗根据英飞凌IR35201定制的主控。电容似乎是惯用�10K黑金电容,寿命为普通电容的5倍。在侧边还可以看到ASMedia 3142控制芯片负责USB 3.1,另外还有一颗ASMedia 1442K转换芯片负责板载HDMI输出。在第二条PCI-E x16插槽的旁边还能看到华硕专属的TPU KB3720Q,这里的TPU指的是“Turbo Processor Unit”,字面意思就是“加速处理器”。在右侧音频电容的上方还可以看到NuvoTon NCT6793D监控芯片,这些都可以在过去的Maximus XI Extreme上面看到� (文章责任编辑:同创开�1950 ) |